Manual Wafer and Package Dicing Saw  (웨이퍼 및 패키지 다이싱 소)

  

      본 시스템은 다이아몬드 소 블레이드(diamond saw blade)를 사용하여 높은 회전수로 실리콘, 유리, GaAs, 세라믹  및 PCB 패키지등을 절단하는 수동 다이싱 소(dicing saw)로서,  소량생산이나 연구분야에 적합하게 사용합니다.

 

 

 

 

               

최대 웨이퍼 사이즈

100mm, 150 mm diameter

최대 시료 절단 두께: 2.3mm

 구성

 

* Dicing saw assembly; 15,000 RPM, diamond sintered saw blade

 

* X-axis Section      

     
 Drive Method                            Linear motion slide and precision manual stage

 Readable resolution                  10um/ 0.5um(미동)
 Stroke                                     100mm, 150mm Max
 Digital display for X-location

 

* Y-axis Section


 Drive Method                             Step Motor
 Max Programmable Stroke         150mm
 Dicing speed                             programmable upto 3mm/sec Max

 

* Z-axis Section

 Moved by precision manual stage
 Max Stroke                                 ±5mm
 Readable resolution                     10um



 * Θ -axis Section


 Moved by precision manual stage
 Rotation Angle (end to end)            360˚/ ±15˚
 Readable resolution                        1˚

           

 

Dimension                500W x500L x 450H

 

Optional stereo zoom microscope: binocular, 10~45X

 

 

Maker :

     

     

    경기도 안양시 동안구 호계 1동 555-9, 안양 유통상가 24동 307호, 우) 431-080

    Tel 031-479-1458~9
    Fax 031-479-1457
    mobbydick@korea.com